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GD450技术规格书

日期:2021-11-30 20:16
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摘要: GD450? 技术规格 PCB参数 *大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm *小板尺寸 (X x Y) 50mm x 50mm PCB厚度 0.4mm~6mm 翘曲量 Max. PCB对角线 1% *大板重量 6Kg 板边缘间隙 构形至 3 mm *大底部间隙 ...
GD450?                  GD450技术规格书
PCB参数
*大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
*小板尺寸 (X x Y) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max. PCB对角线 1%
*大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
*大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨(选项:三段式轨道)
PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,App可调压力的弹性侧压,底部多点局部真空或整体吸腔式真空,边缘锁定基板加紧(选项)
板支撑方法 磁性顶针,等高块,专用的工件夹具,Grid-Lok(选项)
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动,气电联动的驱动头(选项),闭环印刷头(选项)
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
*大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
刮刀长度 220mm~500mm
刮刀高度 65±1mm
刮刀片厚度 0.25mm Diamond-like carbon涂层
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 12 mm
印刷速度 6 mm/秒至 200 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至10Kg  
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 6.4mm x 4.8mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔
摄像机系统 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于5mins
GD450技术规格书设备GD450技术规格书GD450技术规格书GD450技术规格书
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
机器重量 1000Kg
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